rev.0   model 실시일자 실시자   공정별 check 항 목 check 결과   적합 부적합 해당무 부적합내용   [ 기판분할 공정 ]   
1.기판 분할기에 jig에 기판이 완전히 밀착되게 안착 되는가?
2.안착/탈착시 jig의 핀에의해 pcb상의 부품이 손상될 가능성은
없는가?   
3.기판 절단후 절단면 거칠기는 양호한가?
4.절단가루 흡입 상태가 불안정하여 절단가루가 pcb에 묻을
가능성은 없는가?   
5.작업지도서대로 작업이 이루어지고 있는가?
6.분할 tip의 교체주기는 설정되어 있고, 관리되고 있는가?
[ self check 공정 ]   
1.각 stage 계측 system마다 측정항목 및 spec은 동일한가?
(측정항목별 상/하한 spec 동일여부 확인)   
2.현재 발생되는 주요 불량에 대해 원인분석 및 대책은 이루어지는가?
주요불량명 :   
3.icc plug는 작업지도서대로 일정 횟수 사용후 교체 되는가?
(교환주기)   
4.각 계측기에 대해 작업시작전 점검을 실시하고 기록 되어지는가?
또 reference 시료는 승인,최신 ver으로 관리되는가?
5.각 stage 실행 program은 최신 s/w ver.으로 관리되는가?
(현재 실행중인 program s/w ver : )   
6.pcb 대기/완료 받침대 청소 상태는 양호한가?
[ rf monitor 공정 ]   
1.각 stage 계측 system마다 측정항목 및 spec은 동일한가?
(측정항목별 상/하한 spec 동일여부 확인)   
2.현재 발생되는 주요 불량에 대해 원인분석 및 대책은 이루어지는가?
주요불량명 :   
3.icc plug는 작업지도서대로 일정 횟수 사용후 교체 되는가?
(교환주기)   
4.각 계측기에 대해 작업시작전 점검을 실시하고 기록 되어지는가?
또 reference 시료는 승인,최신 ver으로 관리되는가?    (이하 생략)