관리번호 출하검사기준서  (main board)   buyer   모델명 전 모델   제정일자 xxxx.xx.xx   
no 검사항목 검사기준 합격 판정 기준 검사방법및 주기 검사도구 결재 작성 검토 승인
1 open,냉납,  미납 * 자재의 open,냉납,  미납이 없을것   * open은 무조건 불합격  * 냉납:filet 형성이 제대로  이루어지지 못하거나,  젖음 불량이 생긴 경우  불합격  * 미납:납의 양이 lead 폭  및 두께의 1/2이하이거나  open의 우려가 있는 경우  불합격  
g-Ⅱ,0.65 육안검사
확대경   2 short,  solder ball * short, solder  ball이 없을 것 * short는 무조건 불합격  단,동일패턴 short는  양품으로 인정  * solder ball:전면에  걸친경우,short의  
우려가 있는 경우 불합격 g-Ⅱ,0.65 육안검사
확대경   3 미삽,오삽,  역삽 * 미삽,오삽,역삽이  없을것 * 미삽(미실장),오삽(잘못된  위치에 실장),역삽(방향,극  성오류)의 경우에는 무조건  
불합격 g-Ⅱ,0.65 육안검사
확대경   4 부품세워짐,  부품 벗어남 * 부품세워짐,벗어남이  없을것 * 세워짐:부품 전극이 land  에서 떨어지면 불합격  * 벗어남:부품(또는 lend)  몸체가 land 밖으로 1/4  
이상 벗어나면 불합격 g-Ⅱ,0.65 육안검사
확대경   rev 일자 개 정 사 유 작 성 승 인   1 pogo pin검사기준 추가 김위정 이우창   2 main bd sub 조립공정 추가 김위정 최홍문   3 친환경 관련 기준 추가 김위정 최홍문   4   5   dfqpxxx-xxx 다 성 (주) rev.1 (a4)  
no 검사항목 검사기준 합격 판정 기준 검사방법및 주기 검사도구 결재 작성 검토 승인
5 부품 파손  side key촉감 * 부품 파손 없을것  * side key 촉감에 이상  이 없을것 * 부품 파손:부품자체가  손상된 경우 불합격  단, 전극부분의 1/4이하  손상된 경우는 합격  *key tension시 촉감이   없거나 걸림 현상 발생시  
불합격 g-Ⅱ,0.65 육안검사,
확대경   
6 부품 뜸 * 부품 뜸이 없을 것 * 뜸 :부품(lead)두께의
1/2이상 또는 조립에 문제  가 우려되면 불합격  단,lead가 뜬 경우라도  filet이 정상적으로 형성  
된 경우에는 합격 g-Ⅱ,0.65 육안검사,
확대경   7 underfill  상태 *underfill이 정확하게  도포될것  
* 경화조건 준수할것 * 정해진 부품에만 도포되어
있을것  
* 경화조건 : 150℃ 10분 g-Ⅱ,0.65 육안검사,
확대경   8 router 상태 *정해진 부위에 router가  진행 될것 *router에 의한 pcb guide  
부위 파손 및 이물 없을것 g-Ⅱ,0.65 육안검사,
확대경   9 dome s/w  보호비닐 부착 *dome s/w 틀어짐 이상  유무 및 이물 확인  *보호비닐 부착이상유무  확인 *dome s/w가 pcb hole을   1/2로 덮을시 불량처리  *dome s/w가 pcb hole을  1/3로 덮을시 양품처리  
*기타 dome이물 여부확인 g-Ⅱ,0.65 육안검사,
확대경   10 전원검사 및  led 검사 *전원불량 및 led 점등,  밝기가 상이한지 확인 *led 점등 및 밝기가 동일  
한지 여부 확인 g-Ⅱ,0.65 육안검사,
검사jig   11 rx/tx test  s/w version  compile date   *lot별 sample 5ea  채취 rx/tx test, s/w   ver,compile date확인  *rx/tx test불량이 없는지  여부 확인  
*s/w ver,compile date 확인 g-Ⅱ,0.65 육안검사,검사jig    (이하 생략)