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소개글
반도체 기초 실험 리포트 (E-beam을 이용한 금속 증착실험) 에 대해쓴 레포트 입니다
저작시기 : 2004년 6월
본문내용
반도체 기초 실험 리포트
(e-beam을 이용한 금속 증착실험)
실험 뫈
e-baem evaporator를 이용하여 si wa
fer 위에 금속을 증착하여
표면금속저항과 전극을 통한 si의 저항을 측정한다.
실험 원리
high energy를 가진 전자 beam을 만들고
이를 target material에
금속을 eaporate 시킨다.eaporate 된 금
속 물질이 si wafer 표면에
달라붙게 하여 금속 박막을 증착 시킨다.
실험 결과
시 료
번호
실험일자
target
material
rate
(Å/sec)
증 착
시 간
voltage
증 착
두 께
예 상
두 께
두 께
차 이
어널링 (이하 생략)
참고문헌
없음
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