HOME / ¹®¼°øÀ¯ / ¼÷Á¦ÀÚ·á / ±âÃâ¹®Á¦
0
0°ÇÀÇ Èı⺸±â2019³â Á¦117ȸ Ç¥¸é󸮱â¼ú»ç ±âÃâ¹®Á¦¿¡ ´ëÇØ ±â¼úÇÑ Âü°íÀÚ·áÀÔ´Ï´Ù.(Ãâó:Å¥³Ý)
±¹°¡±â¼úÀÚ°Ý ±â¼ú»ç ½ÃÇè¹®Á¦ ±â¼ú»ç Á¦ 117ȸ Á¦ 1 ±³½Ã (½ÃÇè½Ã°£:100ºÐ) ºÐ ¾ß Àç·á Á¾¸ñ Ç¥¸é󸮱â¼ú»ç ¼öÇè ¹øÈ£ ¼º ¸í ÇÔ²²ÇØ¿ä~ û·Å½Çõ °°ÀÌÇØ¿ä!! ûÁ¤Çѱ¹!!
¡Ø ´ÙÀ½ ¹®Á¦ Áß 10¹®Á¦¸¦ ¼±ÅÃÇÏ¿© ¼³¸íÇϽÿÀ.(°¢10Á¡)
1.Àü±âºÐÇØ¿¡¼ Àü±âÈÇд緮 °è»ê½ÄÀ» ¾²½Ã¿À.
(´Ü,¿øÀÚ·®:m,¿øÀÚ°¡:n)
2.¾ç±Ø»êȹý Áß ¿Á»ì»ê¹ý¿¡¼ ±³·ù¹ý°ú Á÷·ù¹ýÀ¸·Î Á¦Á¶ÇÑ ÇǸ·ÀÇ ¼ºÁúÀ» ºñ±³ÇÏ¿©
¼³¸íÇϽÿÀ.
3.ºñ½ÁÇÑ »ö±òÀ» ³ªÅ¸³»´Â Å©·Òµµ±Ý°ú ´ÏÄ̵µ±Ý Á¦Ç°À» °£ÆíÇÏ°Ô ±¸º°ÇÏ´Â °Ë»ç¹ýÀ»
¼³¸íÇϽÿÀ.
4.Ç¥¸é󸮾÷°è¿¡ Àû¿ëµÇ´Â Á¤ºÎÀÇ ´ëÇ¥ÀûÀΠȯ°æ±ÔÁ¦¹ýÀ» 2°¡Áö¸¸ ¾²½Ã¿À.
5.e-ph´ÙÀ̾Ʊ׷¥ Àû¿ë ½Ã ´ÜÁ¡¿¡ ´ëÇÏ¿© ¼³¸íÇϽÿÀ.
6.¾ËÄ®¸® ¼ö¿ë¾×¿¡¼ öÀÇ ºÎ½Ä ¹ÝÀÀ½ÄÀ» ¼³¸íÇϽÿÀ.
7.°ÀÇ Ç¥¸é°æÈ󸮹ý Áß ¹æÀü°æȹýÀÇ Æ¯Â¡À» ¾²½Ã¿À.
xxx-xxx ±¹°¡±â¼úÀÚ°Ý ±â¼ú»ç ½ÃÇè¹®Á¦ ±â¼ú»ç Á¦ 117ȸ Á¦ 1 ±³½Ã (½ÃÇè½Ã°£:100ºÐ) ºÐ ¾ß Àç·á Á¾¸ñ Ç¥¸é󸮱â¼ú»ç ¼öÇè ¹øÈ£ ¼º ¸í
8.pcbÁ¦Á¶¿¡¼ ¹«ÀüÇØ ÈÇе¿µµ±ÝÀÇ °øÁ¤À» ¾²½Ã¿À.
(´Ü,¼ö¼¼°øÁ¤Àº »ý·«ÇÑ´Ù.)
9.µµ±Ý¿ë¼ö·Î »ç¿ëÀÌ ÀûÀýÇÑÁö¸¦ ÆÇÁ¤Çϱâ À§ÇÑ ¹æ¹ýÀ» 2°¡Áö¸¸ ¾²½Ã¿À.
10.Áø°øÁõÂø¹ý°ú ºñ±³ÇÏ¿© À̿µµ±Ý(ionplating)ÀÇ ÀåÁ¡À» 2°¡Áö¸¸ ¾²½Ã¿À.
11.ºí¶ó½ºÆ®(blast)ÀÇ Ã³¸®¸ñÀû°ú »ç¿ëµÇ´Â ¿¬¸¶Á¦¸¦ 2°¡Áö¸¸ ¾²½Ã¿À.
12.ȼºÃ³¸®(chemicalconversiontreatment)ÀÇ Á¾·ù¸¦ 2°¡Áö¸¸ ¾²½Ã¿À.
13.¹°¸®Àû ±â»óÁõÂø¹ý(physicalvapourdeposition)Áß ½ºÆÌÅ͸µ(sputtering)¹ýÀÇ ¿ø¸® ¹×
Ư¡À» ¼³¸íÇϽÿÀ.
xxx-xxx ±¹°¡±â¼úÀÚ°Ý ±â¼ú»ç ½ÃÇè¹®Á¦ ±â¼ú»ç Á¦ 117ȸ Á¦ 2 ±³½Ã (½ÃÇè½Ã°£:100ºÐ) ºÐ ¾ß Àç·á Á¾¸ñ Ç¥¸é󸮱â¼ú»ç ¼öÇè ¹øÈ£ ¼º ¸í
¡Ø ´ÙÀ½ ¹®Á¦ Áß 4¹®Á¦¸¦ ¼±ÅÃÇÏ¿© ¼³¸íÇϽÿÀ.(°¢25Á¡)
1.ÀüÇØ¿ë¾×¿¡¼ ´ÜÀÏ ±Ý¼ÓÀÇ Àü±âµµ±Ý ´É·ÂÀ» °áÁ¤ÇÏ´Â ¿äÀÎÀ» 3°¡Áö·Î ºÐ·ùÇÏ¿©
¼³¸íÇϽÿÀ.
2.¾Æ¿¬ ´ÙÀÌij½ºÆà Á¦Ç°ÀÇ µµ±ÝºÒ·®À» ÇØ°áÇϱâ À§ÇÏ¿© ½Ç½ÃÇÏ°í ÀÖ´Â ÀϹÝÀûÀÎ ¼ÒÁö
¿¬¸¶¿Í Àüó¸® °øÁ¤À» ¼³¸íÇϽÿÀ.
3.dlc(diamondlikecarbon)ÄÚÆùýÀÇ Æ¯Â¡À» ¼³¸íÇϽÿÀ.
4.Àå¿Ü¿µÇâÆò°¡(off-siteconsequenceanalysis)¿Í À§ÇØ°ü¸®°èȹ(riskmanagementplan)À»
¼³¸íÇϽÿÀ. (ÀÌÇÏ »ý·«)