HOME / ¹®¼°øÀ¯ / ºñÁî´Ï½º / Á¦Á¶/¿¬±¸
0
0°ÇÀÇ Èı⺸±â¹ÝµµÃ¼ ¿ë¾î Á¤¸®Áý¿¡ ´ëÇØ ±â¼úÇÑ Âü°íÀÚ·áÀÔ´Ï´Ù.
Àüü 18 page Áß 14 page±îÁö ¹Ì¸®º¸±â°¡ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ¿ë¾î
( abrasive : ¼ºÇü¿Ï·áµÈ pkg³ª ¸®µåÇÁ·¹ÀÓ¿¡ ÀÜÁ¸ÇÏ´Â ¼öÁö ÇǸ·À» Á¦°ÅÇϱâ À§ÇØ »ç¿ëµÈ ¿¬¸¶Á¦.
( accel mode : ÀÌ¿Â ÁÖÀԽà °¡¼Ó¿¡³ÊÁö¸¦ °¡ÇØÁØ »óÅ¿¡¼ ÁÖÀÔÇÏ´Â ÇüÅÂ(¿¡³ÊÁö ¹üÀ§ xxxx. xx
xxkev).
( ac characteristic : device°¡ µ¿ÀÛ ½Ã °®°í Àִ Ư¼ºÁß ÀÔÃâ·Â ÆÄÇüÀÇ timing°ú °ü·ÃÇÑ ¿©·¯ °¡Áö Ư¼ºµéÀ»
¸»ÇÔ.
( access : ¸Þ¸ð¸® device¿¡ data¸¦ ÀúÀåÇϰųª, ÀúÀåµÈ data¸¦ Àо±â À§ÇÏ¿© deviceÀÇ ¿ÜºÎ¿¡¼ ¹Ì¸® ¾à¼ÓµÈ ¹æ½ÄÀ¸·Î signalÀ» °¡ÇÏ¿© ¸Þ¸ð¸®ÀÇ Æ¯Á¤ ¹øÁö¸¦ ã¾Æ°¡´Â ÇàÀ§.
( access time : 1) ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ¿¡¼ ±âÁØ ÀÔ·Â ½ÅÈ£·ÎºÎÅÍ Ãâ·Â data°¡ ³ª¿À´Â ½Ã°£±îÁö¸¦ ¸»ÇÏ¸ç ±âÁؽÅÈ£¿¡ µû¶ó trac(access time from/ras) tcac (access time from/cas) tcaa(access time from column address) µîÀ¸·Î ³ª´ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ´Â high speed systemÀ» ¼³°èÇϴµ¥ Áß¿äÇÑ parameterÀÓ.2) memoryÁ¦Ç°¿¡ read signalÀ» Àΰ¡ÇÑ ½Ã°¢ºÎÅÍ ±× Á¦Ç°ÀÇ Ãâ·Â´ÜÀÚ¿¡ À¯È¿Ãâ·ÂÀÌ ³ªÅ¸³¯ ¶§±îÁö °É¸®´Â ½Ã°£
( aci(after cleaning inspection) : ½Ä°¢°øÁ¤ Áß °Ç½Ä, ½À½Ä ¹× °¨±¤¾× Á¦°Å ÈÄ Çö¹Ì°æ ¹× ÃøÁ¤ÀåÄ¡ µîÀ» ÀÌ¿ëÇØ ½Ä°¢ÀÇ Á¤È®¼º, À̹°ÁúÀÇ ÀÜÁ¸, cd(critical dimension : ÀÓ°èÄ¡¼ö) µîÀ» °Ë»çÇÏ´Â ÀÛ¾÷.
( a/d converter(analog to digital converter : ¿¬¼Ó °è·®Àû º¯ÈÇÏ´Â ½ÅÈ£¸¦ °è¼öÇü ½ÅÈ£ÀÎ ¡°1¡±°ú ¡°0¡±À¸·Î ¹Ù²Ù´Â ÀåÄ¡, ÈçÈ÷ adc¶ó°íµµ ÇÔ.
( adi(after development inspection) : »çÁø °øÁ¤ Áß Çö»óÀÌ ³¡³ ÈÄÀÇ Çü¼ºµÈ °¨±¤¾×, patternÀÇ Á¤È®¼º, cdµîÀ» °Ë»ç.
( agv(automatic guided vehicle) : ÀÚµ¿ ¹Ý¼Û ½Ã½ºÅÛ. intra-bay³»¿¡¼ cassette¸¦ ¹Ý¼ÛÇÏ´Â 6Ãà À̵¿ ·Îº¸Æ®ÀÓ
lcd °øÁ¤¿¡¼ ´Ù·®ÀÇ ±âÆÇ À¯¸®¸¦ Á¦Á¶ ½Ã lotÀÇ Áß·® ¹× °áÁ¡¹ß»ýÀ» °í·ÁÇÏ¿© °øÁ¤ ´Ü°èº°·Î ±âÆÇ À¯¸®¸¦ À̵¿½Ãų ¶§ ÀÚµ¿À¸·Î ¿î¼Û½ÃÄÑ ÁÖ´Â ½Ã½ºÅÛ.
( ahu(air handling unit) : °øÁ¶±â.°ø±â¸¦ ÀÏÁ¤¿Âµµ, ½Àµµ·Î Á¶ÀýÇÏ°í, °ø±â Áß particle¸¦ Á¦°ÅÇÏ¿© ½Ç³»¿¡ ±× Á¤ÈµÈ °ø±â¸¦ °ø±ÞÇÏ´Â ±â°è.
( air shower : fab line ÃâÀÔ ½Ã ¹æÁøº¹, ¹æÁøÈ¿¡ ºÎÂøµÈ ¸ÕÁö³ª À̹°ÁúÀ» Á¦°ÅÇϱâ À§ÇÑ ÀåÄ¡·Î¼ ¹ÐÆóµÈ box¿¡ ±ú²ýÇÏ°í °ÇÑ °ø±â¸¦ ºÒ¾î¼ ¸ÕÁö¸¦ Á¦°ÅÇÔ.
1)ùÛÏÐÚâÓôô÷ߧåöúðüå, ùÛÏÐÚâÓôô÷ߧåöÒ´Êü,2 /2001,
p. xxxx
xx. xx
(aligner : photo maskÀÇ patternµéÀ» wafer¿¡ Àü»ç(ï®ÞÐ)ÇÏ´Â Àåºñ.Å©°Ô contact, proximity, projection, stepper typeÀ¸·Î ³ª´µ¸ç, waferÀÇ flatzone ¹× notch¸¦ ã¾Æ Á¤·ÄÇÏ´Â ÀåÄ¡¸¦ ¸»ÇÔ.
( alignment : »çÁø°øÁ¤ Áß Àü ´Ü°è¿¡¼ wafer¿¡ Çü¼ºµÈ ȸ·Î¿¡ »õ·Î Çü¼ºÇÒ maskÀÇ È¸·Î¸¦ Á¤¸³½ÃÅ°´Â ÀÛ¾÷.ÀÌ·¯ÇÑ ÀÛ¾÷À» Çϱâ À§ÇÑ Àåºñ¸¦ aligne(Á¤·Ä³ë±¤±â)
¶ó°í ÇÔ.
( alloy : si¿Í alÀÇ Á¢ÃËÀ» ÁÁ°Ô Çϱâ À§ÇÏ¿© ÇÕ±Ý ½ÃÅ°´Â °ÍÀ» ¸»Çϸç È®»ê·Î¸¦ ÀÌ¿ëÇÔ.
( alpg(algorithmic pattern generator) : ¸Þ¸ð¸® device½ÃÇè¿¡ »ç¿ëµÇ´Â dataÀÇ Àбâ, ¾²±â¸¦ ½ÃÇèÇϱâ À§ÇÑ instructionÀ» codingÇÏ´Â ÀåÄ¡. (ÀÌÇÏ »ý·«)
¹ÞÀº º°Á¡
0/5
0°³ÀÇ º°Á¡
¹®¼°øÀ¯ ÀڷḦ µî·ÏÇØ ÁÖ¼¼¿ä.
¹®¼°øÀ¯ Æ÷ÀÎÆ®¿Í Çö±ÝÀ» µå¸³´Ï´Ù.
Æ÷ÀÎÆ® : ÀÚ·á 1°Ç´ç ÃÖ´ë 5,000P Áö±Þ
Çö±Ý : ÀÚ·á 1°Ç´ç ÃÖ´ë 2,000¿ø Áö±Þ