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chip 자재 및 기타 공정 자재설명 신입사원 교육용 bga (ball grid array)
bga는 bt 양면판을 회로 가공을 하여 표면에 chip,이면에 solder ball을 탑제한 다음에 몰드 수지로 봉합한 수지로 밑면에 solder ball이 부품의 lead 역할을 하게 되므로 소형 부품으로도 많은 lead 구성이 가능하며 각종 통신기기 등 제품의 소형화 경량화 가능한 부품이라 할 수 있다.※ 현재 사용중인 bga-(181 ball)
앞 면 뒷 면 csp(chip size package) csp-lead가 안쪽 방향으로 형성 되어 있으며 자재 방향이 있으며 회로 내에서 화면 구동용
ic이다.
앞 면 뒷 면 connector (콘넥터) 전원과 기기(機器), 기기와 기기, 또는 기기 내
단위(unit)들 사이를 전기적으로 연결하는 전자부품.
34pin 5pin coil (코일)
coil-전류를 흘림으로써 자력이나 기전력을 발생하고 교류신호를 제거(noise 제거) 하는 역할을 한다.위의 코일은 극성이 없으며 el 구동하기 위한 장치이다.
앞 면 뒷 면 옆 면 diode (다이오드)
다이오드란 전류를 한쪽 방향으로만 흘리는 반도체 2단자소자(端子素子).기호-[d]
transistor(트렌지스터) 기본적으로는 전류를 증폭할 수 있는 부품이며, swtiching역할도 수반을 한다.(기호-[q]) capacitor (캐패시터)
캐패시터란 전기를 저장할 수 있는 장치 즉 우리말로는
축전기 라고 한다.(고주파성분 또는 잡음을 어스로 통과시킨다.) (※ ①단위:1uf1 nf1 pf ②기호:[c]※)
acf tape (이방성 도전필름)
anisotropic conductive film의 영어 약자로 접착 성분이
있는 얇은 필름에 도전성 입자를 섞어서 전기적으로 도통이
가능하도록 한 도전성 필름이다.
acf tape (개봉 전) acf tape 부착 완료 double tape (양면 tape)
cof/smt 공정 완료 후 cog 공정에서 back-light 후면에
fpcb를 부착을 시켜 주기 위한 tape 이다.
양면 tape 양면 tape 부착 완료 사진 sop ic-(small outline package) 전면 사진
* sop ic-land가 양쪽 방향 밖으로 향하는 작은 ic
qfp ic-(quad flat package) 전면 사진 quad flat package-lead가 밖으로 향하는 네모꼴의 납작 ic soj-(small outline junction 전면 사진 small outline junction-lead가 양쪽방향 안으로 향하는 ic plcc : plastic leadless carry package 전면 사진 plcc : plastic leadless carry package- lead가 안쪽으로 향하는 ic smt 적용 부품 smt 적용 부품 coil l801 array 저항 rn401 탄탈콘덴서 c901 i c i c102 qfp ic i c501 x-tal x501 콘덴서 c102 저항 r501 t r q201 diode d501 탄탈콘덴서 c301 led led701 00 00 00 00 00 00 00 00 00 coil l801 array 저항 rn401 탄탈콘덴서 c901 i c i c102 qfp ic i c501 x-tal x501 콘덴서 c102 저항 r501 t r q201 diode d501 탄탈콘덴서 c301 led led701 00 00 00 00 00 00 00 00 00 * chip 자재 용량 확인 요령 신입사원 교육용 영문자 및 오차범위 b c d f g h j k
±0.1%
±0.25%
±0.5%
±1% ±2% ±3% ±5% ±10% b c d f g h j k
±0.1%
±0.25%
±0.5% (이하 생략)
