불량명현 상불량 원인방지책 및 해결방안 비고  
다른부품이 장착 1.program상의 error-최초 program작성후 placmant data와 bom 을 비교하여 program 을 완성한다.
2.part list와 다르게 부품을 장비에 장착 생산전 정격치 측정가능 부품은 정격치 측정을
하여 check하고 불가능한 부품에 대해서는 육안으로 별도확인
자재 교체 시 실물 lcr meter 측정  바코드 사용  
1.program상 error-program상의 실장 위치와 skip여부를 확인
2.nozzle의 막힘으로 인해서 mounting도중에 부품을 유실-nozzle의 주기적인 점검 : nozzle 일상 점검 일지
부품이 장착안됨  
3.solder paste의 인쇄정도 불량-인쇄후 spi 사용하여 인쇄 품질의 향상
-> 미납으로 인한 날림
4.solder paste내부의 수분이 reflow내부에 서 터지면서 부품이 이탈-printing 2~3시간 전에 solder cream를 냉장고에서 출고한후 충분한 교반을 한다
5.부품의 부식이나 습기로 인하여 reflow내부에서 부품이 이탈-부품의 유효기간엄수 및 각부품의 보관조건을 엄수한다
6.기판실장면의 평탄도 불균일-backup pin을 사용하여 기판의 휨을 방지
7.reflow out 단 커튼에 의한 쓸림-생산 진행 시 reflow 통과된 제품 확인
-> 초,중,종 check sheet
smt 불량원인별 대책  오삽  미삽  103  103 ok  xxxx.xx.xxng    불량명현 상불량 원인방지책 및 해결방안 비고  
방향성부품이 반대로 창착 1.program상에 angle의 입력오류-투입각도와 실장각도의 확인(시계 반대방향으로 90도씩 회전한다)
2.feeder list의 angle와 다르게 feeder에 공급-공급후 재확인
-자재 교체 시 육안으로 방향 확인
자재가 pad에서 일부 벗어남 1.solder paste의 인쇄정도 불량 (cha in, in it) (미인쇄, 소량인쇄.)-인쇄후 spi 사용하여 인쇄 품질의 향샹
2.nozzle의 막힘으로 인해서 mounting도중에 부품이 흔들림-nozzle의 주기적인 점검
-> nozzle 일상 점검 일지
3.pad의 설계불량-pcb설계시 동일부품의 동일전극 land는 size를 동일하게 설계한다
4.실장후 과다한 충격에 의한 현상-제품의 취급주의
-spi 사용 전수 검사 실시
5.program상에 좌표 data 입력오류-좌표 data 수정 후 확인 진행 후 설비 가동
부품의 상하가 바뀌어 장착 1.pickup시 부품의 중심을 pick-up하지 못함.-생산전에 정확한 pick-up위치의 확인(program edit에서 camera상으로 확인한다)
2.feeder 에서 feeding 시 shutter에 의한 뒤집 휨-뒤집휨 발생 시 feeder 교체-정전기 방지제 사용-자석을 이용한 개선 3.정전기 발생-> 자재 pick up 위치 feeder 상면부에 부착
자재가 바닥에 밀착이 안됨1 pad의 설계불량으로 pad간에 서로다른 표면장력의 발생-fpcb설계시 동일부품의 동일전극 land는 size를 동일하게 설계한다
-부품의 유효기간엄수 및 각부품의 보관조건을 엄수한다 2.자재의 부식으로 인한 불량 3.land의 설계불량-ps(돌기형) land로 설계 4.chip 날림 발생-라인 가동 중 정전 및 program 수정 시 라인 가동 전 확인 5.이물 발생 6.과납에 의한 들뜸-부착 작업자 투입 전 검사-인쇄후 spi 사용하여 인쇄 품질 향상   (이하 생략)