품질개선 대책서  *    *  
▣ xxxx.xx.xx~19 : 관련팀 인원 1명씩 f/pcb ass’y 검사 실시
▣ xxxx.xx.xx : 외주 업체( △☆) solder m/c 온도 조건 변경 생산
(pre-heater:200℃→140℃,납조 온도:245℃→240℃)
▣ xxxx.xx.xx : 도면 spec 2.23(0,-0.03mm) 실 가공치수 2.21mm이하 30, ea 가공(본텍 line 적용 불량무)
1.개선 계획
1단계  팀 구성  2단계  문제정의  개선  theme  a02035a   복귀불량 개선  model  적용차종  발생일자  발생장소  j01038  gq r/cd   xxxx.xx.xx  a-2 line  불량율  ( 1,117 ) ppm,   8  건  /7,164  대  개선theme  a02035a 복귀불량 개선  model  적용차종  발생일자  발생장소  j01038  gq r/cd   xxxx.xx.xx  a-2 line  불량율  ( 1,117 ) ppm, 8건/7,164대  귀사 a-2 공정에서의 납땜   작업 후 encoder sw의 동작  시, shaft가 자연 복귀되어야  하나 복귀되지 않는 불량 발생  즉, shaft와 bushing 그리고   c/blade 의 간섭으로 인한  
복귀불량.
plan  plan  팀구성  문제정의  임시조치  팀구성  문제정의  임시조치  3단계  임시조치  부서명  성명  직위  연락처  qm  팀  정 △  부장  xx-xxx-xxxx  qm  팀  김 ◇  주임  xx-xxx-xxxx  qm  팀  홍▽◆  주임  xx-xxx-xxxx  개발  1  팀  장▲◆  주임  xx-xxx-xxxx  부서명  성명  직위  연락처  qm팀  정 △  부장  xx-xxx-xxxx  qm팀  김 ◇  주임  xx-xxx-xxxx  qm팀  홍▽◆  주임  xx-xxx-xxxx  개발1팀  장▲◆  주임  xx-xxx-xxxx  복귀안됨  a  
spec 2.23(0,-0.03mm)
월  12  월  1  월  2  월  3  월  4  월  월  12월  1월  2월  3월  4월  최근 품질동향  
기 본 을 철 저 히 지 킨 다.!!!
품 질 이 란 ?     *  
2.개선 전개
do  do  원인분석  개선대책  개선실시  원인분석  개선대책  개선실시  4단계  원인분석  
1.shaft 가 상하 운동 시 shaft의 외경과 c/blade의 내경
그리고 bushing 의 내경이 간섭 되어 복귀 시 걸리는
현상 발생  복귀 시 기구적 상호  간섭 되고 있는 현상  shaft  c/blade  양품  불량  (  복귀안됨  )  shaft  c/blade  shaft  c/blade  
2.23
2.258
2.23
2.23
2.23
2.258
2.23
2.23
2.23
2.260
2.23
2.23   (이하 생략)